5V 2~250A Выпрямитель для гальванического покрытия печатных плат

Химическое меднение является важным этапом в процессе производства печатных плат. Широко используется в следующих двух процессах. Один из них представляет собой покрытие плат без покрытия, а другой – покрытие сквозных отверстий, поскольку в обоих случаях покрытие может быть выполнено совсем или в небольшом количестве. Во время покрытия голой платы химическое меднение покрывает голую подложку тонким слоем меди, делая подложку проводящей для дальнейшего покрытия. В процессе металлизации сквозных отверстий используется химическое меднение, чтобы сделать внутреннюю стенку отверстия проводящей, чтобы соединить различные слои печатных схем или штыри интегральных микросхем.

Принцип химического меднения заключается в использовании восстановителя и соли меди для химической реакции в жидком растворе с целью восстановления ионов меди до атомов меди. Реакция должна быть непрерывной, чтобы достаточное количество меди образовало пленку и покрыло подложку.

Эта серия выпрямителей специально разработана для меднения печатных плат. Его небольшой размер оптимизирует пространство для установки; он может автоматически переключаться между высоким и низким током на устройстве; устройство воздушного охлаждения использует независимый закрытый воздуховод для экономии энергии. Эти особенности обеспечивают высокую точность, стабильную работу и надежность выпрямителя.