Покрытие печатной платы может быть определено как одно или оба из следующих: Покрытие сквозных отверстий — процесс заполнения просверленных отверстий медью для обеспечения пути прохождения электрического тока от поверхности платы к внутреннему слою, между двумя внутренними слоями или от одной поверхности к другой. Эти покрытые металлом сквозные отверстия (PTH) более известны как переходные отверстия.
Химическое меднение является важным этапом в процессе производства печатных плат. Широко используется в следующих двух процессах. Один из них представляет собой покрытие плат без покрытия, а другой – покрытие сквозных отверстий, поскольку в обоих случаях покрытие может быть выполнено совсем или в небольшом количестве. Во время покрытия голой платы химическое меднение покрывает голую подложку тонким слоем меди, делая подложку проводящей для дальнейшего покрытия. В процессе металлизации сквозных отверстий используется химическое меднение, чтобы сделать внутреннюю стенку отверстия проводящей, чтобы соединить различные слои печатных схем или штыри интегральных микросхем.
Когда в сквозном отверстии применяется покрытие постоянного тока, чем толще слой покрытия вокруг отверстия, тем меньше гальванического покрытия в отверстии. Большие с обоих концов и маленькие посередине. Это явление «собачьей кости» склонно к растрескиванию меди или полному отсутствию электричества.
Источник питания с положительным и отрицательным импульсом может увеличить скорость гальванического покрытия, улучшить однородность медного покрытия и равномерное гальваническое покрытие глубоких отверстий; Источник питания с обратным импульсом может контролировать скорость осаждения меди в области с высокой плотностью тока, тем самым улучшая однородность толщины поверхностной меди и меди в отверстиях и устраняя явление «собачьей кости».
