Нанесение покрытия на печатную плату может быть определено как одно или оба из следующих понятий: Покрытие сквозных отверстий – процесс заполнения просверленного отверстия медью для обеспечения пути тока от поверхности платы к внутреннему слою, между двумя внутренними слоями или от одной поверхности к другой. Эти сквозные отверстия с гальваническим покрытием (PTH) более известны как перемычки.
В процессе производства печатных плат важным этапом является нанесение электролитического медного покрытия. Оно широко используется в следующих двух процессах. Один из них – нанесение покрытия на голый ламинат, а другой – нанесение покрытия на сквозное отверстие, потому что в этих двух обстоятельствах гальваническое покрытие не может или почти не может быть выполнено. В процессе нанесения покрытия на голый ламинат, электролитическое меднение наносит тонкий слой меди на голую подложку, чтобы сделать подложку проводящей для дальнейшего нанесения гальванического покрытия. В процессе нанесения покрытия на сквозное отверстие, электролитическое меднение используется для того, чтобы сделать внутренние стенки отверстия проводящими для соединения печатных схем в разных слоях или выводов интегральных микросхем.
Когда в сквозном отверстии используется dc-покрытие, покрытие вокруг отверстия более толстое, а в самом отверстии покрытие отсутствует. Два конца отверстия большие, а середина маленькая. Это явление “собачьей кости” чревато растрескиванием меди или вообще отсутствием электричества.
Положительный и отрицательный импульсный источник питания может увеличить скорость гальванического покрытия. Улучшение равномерности медного покрытия, равномерность покрытия глубоких отверстий; обратный импульс гальванического покрытия может контролировать скорость осаждения меди в области высокой плотности тока, чтобы улучшить равномерность толщины поверхностной меди и поровой меди, и устранить явление “собачьей кости”.
