Химическое меднение является важным этапом в процессе производства печатных плат. Широко используется в следующих двух процессах. Один из них представляет собой покрытие плат без покрытия, а другой – покрытие сквозных отверстий, поскольку в обоих случаях покрытие может быть выполнено совсем или в небольшом количестве. Во время покрытия голой платы химическое меднение покрывает голую подложку тонким слоем меди, делая подложку проводящей для дальнейшего покрытия. В процессе металлизации сквозных отверстий используется химическое меднение, чтобы сделать внутреннюю стенку отверстия проводящей, чтобы соединить различные слои печатных схем или штыри интегральных микросхем.
Принцип химического меднения заключается в использовании восстановителя и соли меди для химической реакции в жидком растворе с целью восстановления ионов меди до атомов меди. Реакция должна быть непрерывной, чтобы достаточное количество меди образовало пленку и покрыло подложку.
Эта серия выпрямителей специально разработана для интеграции бака и электричества и может свободно комбинироваться и расширяться до двухвыходных или двухвыходных составных устройств.
Силовая оболочка закрыта, а воздуховод изолирован и герметизирован. Печатные платы изготовлены с использованием уникального процесса покрытия погружением для повышения коррозионной стойкости. Все внутренние компоненты установлены с одной стороны, а вставная конструкция удобна для обслуживания.
